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MTI Instruments手動半導體計量系統(tǒng)

發(fā)布時間：2021-06-28 17:08:07 瀏覽：869

MTI Instruments晶圓測厚儀是一種基于電容的差分測量系統(tǒng)，它能夠不接觸地測量半導體和半絕緣晶圓的厚度。采用MTI推拉技術，MTI Instruments不需要具備相同電接地的晶片，從而為大多數(shù)晶圓類型提供了優(yōu)良的精度和中繼器。MTI Instruments系統(tǒng)包括完整的遙控操作軟件和以太網(wǎng)網(wǎng)絡接口功能。

特性

前端USB端口能夠方便地將測量數(shù)據(jù)和其他數(shù)據(jù)存儲在閃存;

MTI儀器的專用電容器電路具有優(yōu)良的精度和可靠性;

非接觸測量;

直徑76-300毫米晶圓范圍;

可選晶片測量環(huán);

精密定心用晶片塊;

以太網(wǎng)接口;

完整的遠程控制軟件(Windows兼容);

可選校準晶片;

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MTI Instruments.png

P/N	Model	Measurement Range	Accuracy	Resolution	Type	Frequency Response
8000-6760-001	Proforma 300i	1700μm (66.9mil/s)	±0.25 μm	0.05μm	Desktop System	16.6Hz
8000-6760-002	Proforma 300Gi	1700μm (66.9mil/s)	±0.25 μm	0.05μm	Desktop System	16.6Hz

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