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  IR HiRel DC-DC轉(zhuǎn)換器電源管理IC（PMIC） 2021-03-26 17:06:26

  ?IR HiRel?為各種各樣應(yīng)用優(yōu)化了高密度的PMIC解決方案，IR HiRel高度集成化的PMIC產(chǎn)品的創(chuàng)新性產(chǎn)品組合為工業(yè)生產(chǎn)和汽車行業(yè)的各種應(yīng)用帶來了可擴(kuò)展和高效的解決方案。檢測(cè)、類型、功能安全支持和諸多其它的集成化功能能夠簡單化客戶設(shè)計(jì)構(gòu)思，合理有效地節(jié)省電路板空間。

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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。