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　　SpeedWave 300P半固化片是一款低介電常數和極低損耗的材料，適用于各種羅杰斯層壓板的粘結。它可以與羅杰斯的各種高性能層壓板產品配合使用，包括XtremeSpeed RO1200、CLTE-MW和RO4000系列等。

　　SpeedWave 300P半固化片是一種卓越性能的材料，主要用于疊層板設計。它提供了多種開纖和開窗玻璃布以及不同樹脂含量的組合，以滿足各種疊層板方案需求。該材料具有卓越的填充和流動能力，適用于設計需要使用厚銅的情況，同時具有低z軸方向膨脹系數，確保通孔的可靠性，并具備耐CAF特性。此外，SpeedWave 300P半固化片還與FR-4制造工藝和無鉛PCB組裝工藝兼容。

　　下面是SpeedWave 300P半固化片的特點和優(yōu)勢：

　　特點：

　　1. 低介電常數 (Dk): 在10 GHz時介電常數為3.0~3.3。

　　2. 低損耗因子 (Df): 在10 GHz時損耗因子為0.0019~0.0022。

　　3. 結合了低介電常數玻璃增強材料和一系列開纖和開窗玻璃布產品。

　　4. 具有卓越的填充和流動能力。

　　5. 具備耐CAF特性。

　　6. 符合UL 94-V-0防火等級。

　　優(yōu)勢：

　　1. 兼容羅杰斯的各種高頻高速層壓板。

　　2. 適用于高多層板設計。

　　3. 低z軸膨脹系數，確保電鍍通孔的可靠性。

　　4. 能夠滿足多次連續(xù)壓合的需求。

　　5. 兼容FR-4制造工藝和無鉛PCB組裝工藝。

　　典型應用：

　　● 5G毫米波領域

　　● 高分辨率77 GHz汽車雷達

　　● 高可靠性領域

　　● IP基礎設施(背板，線卡)

　　● 光模塊收發(fā)器

　　● 高性能計算

　　● 自動化測試設備(ATE)

　　總的來說，SpeedWave 300P半固化片具有優(yōu)秀的電學和機械性能，適用于高性能疊層板的設計和制造。它的低介電常數和損耗因子以及良好的流動性和填充性能使得它成為高頻高速應用的理想選擇。

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